NVIDIA і Cisco представили формат USFP для оптичних модулів AI-фабрик

NVIDIA і Cisco оголосили про розробку нового формату оптичних модулів Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) для мереж наступного покоління AI-фабрик.

Перші трансивери USFP планують створити у форматі розміру OSFP із 16 повнодуплексними лініями. Вони підтримуватимуть до 12,8 Тбіт/с загальної пропускної здатності та підключатимуть кінцеві точки зі швидкістю 1,6 Тбіт/с без додавання нових рівнів мережі.

Формат розрахований на електричні сигнали зі швидкістю 400 Гбіт/с на лінію. За даними компаній, порівняно з модулями на 200 Гбіт/с на лінію USFP забезпечує вчетверо вищу щільність пропускної здатності та приблизно у 1,3 раза кращу енергоефективність.

Конструкція та охолодження

USFP використовує двовимірний масивний конектор із двоетапним встановленням: високошвидкісні контакти з’єднуються після вставлення модуля. NVIDIA і Cisco заявляють, що це має зменшити зношення контактів, покращити цілісність сигналу й зробити зусилля вставлення передбачуванішим.

Модулі підтримуватимуть розсіювання потужності до 100 Вт без окремого вбудованого контуру охолодження. У майбутньому конструкцію планують масштабувати до 32 повнодуплексних ліній і більше.

USFP також має підтримувати різні оптичні технології та відстані з’єднання. Компанії зазначають, що спрощена обробка сигналу в усіх конфігураціях може зменшити затримку й енергоспоживання.

Екосистема постачальників

NVIDIA і Cisco працюють із TE Connectivity та Amphenol над корпусами, конекторами й модулями USFP. Компанії очікують приєднання додаткових партнерів.

У майбутньому NVIDIA і Cisco планують створити відкриту галузеву специфікацію USFP через спільний проєкт із кількома постачальниками. Робота також спирається на сумісність мереж NVIDIA Spectrum-X Ethernet і систем на базі Cisco Silicon One.